1. Solució de fixació de ranures de targetes
Estructura i principi
La fixació de ranures s’aconsegueix pre-processant una ranura d’una forma específica (com ara una ranura T, una ranura U o un solc de coletes) al perfil d’alumini i utilitzant l’ajust geomètric entre la vora de la placa PCB i la ranura per aconseguir un bloqueig mecànic. Els mètodes d’implementació típics inclouen ranures incrustades, ranures de ferrocarril i dissenys de sivelles elàstiques. Per a la indústria del perfil d’alumini, el primer mètode és el més utilitzat.
Passos d’implementació
- Ranxa de perfil d'alumini
La ranura es fa mitjançant un procés de mecanitzat CNC o de modelat d'extrusió, i l'amplada de la ranura ha de coincidir amb el gruix de la placa PCB (normalment 0. 1-0. La tolerància de 3 mm es reserva).
- Pretractament de la placa PCB
Chamfer les vores del PCB o afegir la vora de metall per evitar que les cantonades afilades es rasquin les ranures.
- Instal·lació i fixació
Empenyeu la placa PCB al llarg de la direcció de la ranura i utilitzeu cargols o sivelles per ajudar a limitar la posició si cal.
Avantatges i limitacions
avantatge:
- Desmuntatge i muntatge ràpid: és convenient per al manteniment o la substitució de les plaques de PCB.
- Sense parts addicionals: redueix el cost dels materials auxiliars com ara cargols i femelles
- Anti-vibració: l'estructura del canal dispersa l'estrès mecànic
Descitant:
- Requisits d’alta precisió: cal combinar la ranura i el PCB amb una tolerància estricta.
- Dissipació de calor limitada: l’àrea de contacte entre la part posterior del PCB i el perfil d’alumini és petita, cosa que pot afectar l’eficiència de la conductivitat tèrmica.
Escenaris aplicables
- Equip de prova que requereix una substitució freqüent de les plaques de PCB.
- Línies de producció per lots amb alts requisits per a la velocitat d’instal·lació.
- Productes electrònics de consum lleuger i baix de consum.
2 Solució de fixació de la pressió de la placa inferior de la placa
Estructura i principi
Aquesta solució preinstal·la les femelles de rivet a la placa base de perfil d'alumini i utilitza cargols per fixar la placa PCB a la superfície de la placa base. Els enllaços tècnics clau inclouen:
- Procés de rebliment: el rebló es pressiona al forat preestablert del perfil d'alumini mitjançant equips hidràulics o pneumàtics per formar un punt de connexió roscada permanent.
- Posicionament del PCB: utilitzeu pins de posicionament o alineació òptica per assegurar -vos que els forats de muntatge de PCB i les posicions del Rivet es corresponen amb precisió.
Passos d’implementació
- Pretractament del perfil d'alumini: Planifica els punts de rebló a la placa base i els forats de muntatge de punxons.
- Premeu la instal·lació de Rivet: utilitzeu eines especials per prémer els reblons al perfil d'alumini per formar una estructura de fil interna.
- Muntatge de PCB: alineeu el PCB a la posició del rebló i apreteu -lo amb cargols.
Avantatges i limitacions
avantatge:
- Alta estabilitat: la fixació multi-punt pot resistir les vibracions i el xoc forts.
- Dissipació de calor optimitzada: la placa de PCB està en contacte complet amb el perfil d'alumini per millorar la conductivitat tèrmica.
- Compatibilitat forta: es pot adaptar a les plaques de PCB de diferents gruixos (ajustant la longitud del cargol).
Descitant:
- Alta complexitat del procés: es requereixen equips especials de rebliment i planificació preliminar.
- Instal·lació irreversible: un cop es redueix els reblons, són difícils d’eliminar, cosa que afecta la reutilització de perfils d’alumini.
Escenaris aplicables
- Equips d'automatització industrial, electrònica d'automòbils i altres entorns de vibració forts.
- Les làmpades LED d’alta potència, els mòduls de potència, etc. requereixen una dissipació de calor eficient.
- Un sistema incrustat que es fixa durant molt de temps i que no requereix un manteniment freqüent.
3. Suggeriments de comparació i selecció de programes
|
Dimensions de comparació |
Fixació de fixació de ranures de la placa de la placa fixació |
Placa inferior fixada amb reblons |
| Eficiència d'instal·lació |
Alt (sense necessitat d’estrenyir cargols) |
Mitjà (necessiteu estrènyer els cargols un per un) |
|
Força estructural |
Mitjà |
Alt |
|
Dissipació de calor |
Mitjana de rendiment |
Excel·lent |
|
Manteniment |
Excel·lent (desmuntatge ràpid) |
Mitjà (Necessiteu treure i instal·lar cargols) |
|
Costar |
Baix (elimina els reblons i els cargols) |
Mitjà-alt (necessiteu reblons i equips especials) |
|
Mida del PCB aplicable |
Taulers de mida petita i mitjana |
Sense límit de mida |
Suggeriments de selecció:
- Si necessiteu una instal·lació ràpida, un baix cost i requisits de dissipació de calor baix, es prefereix la fixació de la ranura de la targeta.
- Si el dispositiu té un entorn dur o necessita maximitzar la dissipació de la calor, es recomana utilitzar la solució de rivet de pressió de la placa inferior.
- Per als escenaris de demanda mixta, es poden combinar les dues tecnologies (com ara arreglar la placa de control principal amb reblons i instal·lar la placa d’expansió amb ranures de targetes).
4. Tendències futures de desenvolupament
- Disseny modular: desenvolupar perfils d'alumini compostos amb interfícies de ranura/rivet commutables.
- Tecnologia intel·ligent de rebliment: combineu els sensors de retroalimentació de la força per aconseguir un seguiment en temps real de la qualitat de retallament.
- Millora lleugera: utilitzeu l'estructura composta d'alumini-plàstica d'alumini per reduir la velocitat de desgast de la ranura.
Seleccionant adequadament una solució de fixació, podeu aconseguir un equilibri entre la força estructural, l’eficiència de la dissipació de calor i el control de costos, proporcionant un fonament sòlid per a la fiabilitat dels equips electrònics.
